Ynghyd â datblygiad parhaus gwyddoniaeth a thechnoleg, rhaid i beirianwyr dylunio offer electronig barhau i ddilyn ôl troed gwyddoniaeth a thechnoleg ddeallus, i ddewis cydrannau electronig mwy addas ar gyfer y nwyddau, er mwyn gwneud y nwyddau yn fwy unol â gofynion y amseroedd. Yn yr hwn yMOSFET yw cydrannau sylfaenol gweithgynhyrchu dyfeisiau electronig, ac felly am ddewis y MOSFET priodol yn bwysicach i ddeall ei nodweddion ac amrywiaeth o ddangosyddion.
Yn y dull dewis model MOSFET, o strwythur y ffurflen (math N neu P-math), foltedd gweithredu, perfformiad newid pŵer, elfennau pecynnu a'i frandiau adnabyddus, i ymdopi â'r defnydd o wahanol gynhyrchion, y gofynion yn cael eu dilyn gan wahanol, byddwn mewn gwirionedd yn esbonio'r canlynolPecynnu MOSFET.
Ar ôl yMOSFET sglodion yn cael ei wneud, rhaid ei amgáu cyn y gellir ei gymhwyso. Er mwyn ei roi'n blwmp ac yn blaen, deunydd pacio yw ychwanegu cas sglodion MOSFET, mae gan yr achos hwn bwynt cymorth, cynnal a chadw, effaith oeri, ac ar yr un pryd hefyd yn rhoi amddiffyniad ar gyfer sylfaen sglodion ac amddiffyniad, yn hawdd i gydrannau MOSFET a chydrannau eraill i ffurfio. cylched cyflenwad pŵer manwl.
Allbwn pŵer MOSFET pecyn wedi mewnosod a wyneb mount prawf dau gategori. Mewnosod yw'r pin MOSFET drwy'r tyllau mowntio PCB sodro sodro ar y PCB. Mownt wyneb yw'r pinnau MOSFET a dull gwahardd gwres o sodro ar wyneb yr haen weldio PCB.
Mae deunyddiau crai sglodion, technoleg prosesu yn elfen allweddol o berfformiad ac ansawdd MOSFETs, bydd pwysigrwydd gwella perfformiad gweithgynhyrchwyr gweithgynhyrchu MOSFETs yn strwythur craidd y sglodion, y dwysedd cymharol a'i lefel technoleg prosesu i gyflawni gwelliannau , a bydd y gwelliant technegol hwn yn cael ei fuddsoddi mewn ffi cost uchel iawn. Bydd technoleg pecynnu yn cael effaith uniongyrchol ar berfformiad ac ansawdd amrywiol y sglodion, mae angen pecynnu wyneb yr un sglodyn mewn ffordd wahanol, gall wneud hynny hefyd wella perfformiad y sglodion.
Amser postio: Mai-30-2024
